多孔介质浸润仿真软件成交公告
发布时间：2026-07-11 10:53:20 浏览次数：400次
成交信息
| 成交供应商： | 海仿(上海)科技有限公司 |
| 选择理由： | 总价最低，推荐成交 |
| 项目名称 | 多孔介质浸润仿真软件 | 项目编号 | 20260023 | ||||
| 公告时间 | 2026/07/08 08:43 | 报价截止时间 | 2026/07/11 08:43 | ||||
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 成交后在我参与的项目中查看 | ||||
| 采购预算 | ￥149,000.00 | 成交金额 | ￥149,000.00 | ||||
| 采购单位 | 同济大学 | ||||||
| 送货期限 | 合同生效之日起20日内 | ||||||
| 送货地址 | 同济大学四平路校区数学科学学院致远楼214室 | ||||||
| 付款方式 | 货到验收合格付全款 | ||||||
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