多孔介质浸润仿真软件
发布时间:2026-07-08 08:43:27    浏览次数:153次

    

项目名称 多孔介质浸润仿真软件 项目编号 20260023
公告时间 2026/07/08 08:43 报价截止时间 2026/07/11 08:43
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系手机 成交后在我参与的项目中查看
采购预算 ¥149,000.00
采购单位 同济大学
送货期限 合同生效之日起20日内
送货地址 同济大学四平路校区数学科学学院致远楼214室
付款方式 货到验收合格付全款


   采购清单
1
货物名称 数量 品牌 型号 预算总价(元) 质保期
多孔介质浸润仿真软件设备 1 不限定品牌 不限定型号 149000 3年
技术参数要求 (1)信息提示区实时显示计算进度,包括当前步骤、孔隙率收敛状态和曲折度计算进度;(2)计算完成后,三维可视化区自动显示生成的网格框架;(3)模型管理区中对应模型节点下可查看网格孔隙率(无量纲)和曲折度(无量纲)数值;(4)生成的.pnm 网格文件已保存至项目输出目录。
售后服务 本软件验收合格后提供 3 年免费质保,免费使用培训,故障及时处理。